令和７年１２月９日午後、アスカインデックス様にて半導体に関する講義を行っていただきました。
今回のテーマは半導体製造の「後工程」に焦点を当てた内容で、チップをフレームへ取り付け、ワイヤボンディングを行い、樹脂でモールディングし、さらにバーンイン・検査へ進む一連の流れについて詳しく学ぶことができました。

実際の部材や工程サンプルを手に取りながら説明していただき、目で見て触れて理解できる非常に充実した研修となりました。生徒たちからは、専門的な内容にも関わらず積極的に質問が出る場面が多く見られ、学びへの姿勢や理解の深まりに大きな成長を感じました。

後半では、実際に稼働している製造装置を見学させていただきました。迫力のある大型機械が精密に動く様子を間近で見ることができ、生徒たちは目を輝かせながら説明に耳を傾けていました。丁寧でわかりやすいご案内のおかげで、半導体づくりの現場の臨場感を強く感じる貴重な機会になりました。